LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
Caractéristiques et avantages
Cet adhésif de fixation de puces conducteur d’électricité monocomposant, chargé à l’argent et polymérisant à chaud est conçu pour un assemblage à haut débit, sensible à la contrainte et semi-conducteur.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR est un adhésif de fixation de puces monocomposant sans solvant et chargé à l’argent conçu pour un assemblage à haut débit, sensible à la contrainte et semi-conducteur. Il participe à une gestion thermique efficace et se prête parfaitement à l’adhésion de puces à différents substrats, en particulier dans des environnements de composants électroniques sensibles. Il peut durcir en un instant pour une manipulation rapide et se polymérise au contact de la chaleur.
- Conductivité élevée
- Durcissable instantanément
- Viscosité élevée
- Offre une faible contrainte mécanique et absorption d’humidité
- Sans solvant et faible teneur en halogène
Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Conductivité thermique | 2.0 W/mK |
| Indice thixotropique | 5.0 |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 15000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
Cet adhésif de fixation de puces conducteur d’électricité monocomposant, chargé à l’argent et polymérisant à chaud est conçu pour un assemblage à haut débit, sensible à la contrainte et semi-conducteur.