LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
Merkmale und Vorteile
Dieser einkomponentige, silbergefüllte, warmhärtende Die-Attach-Klebstoff wurde für die Montage spannungsempfindlicher Halbleiter mit hohem Durchsatz entwickelt.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR ist ein einkomponentiger, silbergefüllter, lösungsmittelfreier Die-Attach-Klebstoff, der für die Montage spannungsempfindlicher Halbleiter mit hohem Durchsatz entwickelt wurde. Er unterstützt ein effizientes Wärmemanagement und ist ideal für die Klebung von Chips auf unterschiedlichen Untergründen, insbesondere in empfindlichen Elektronikumgebungen. Für eine schnelle Verarbeitung härtet er schnell und unter Wärmeeinwirkung aus.
- Hochgradig leitfähig
- Schnellhärtend
- Hohe Viskosität
- Niedrige mechanische Belastung und Feuchtigkeitsaufnahme
- Lösungsmittelfrei und halogenarm
Dokumente und Downloads
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Thixotropie Index | 5.0 |
| Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 15000.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeleitfähigkeit | 2.0 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
Dieser einkomponentige, silbergefüllte, warmhärtende Die-Attach-Klebstoff wurde für die Montage spannungsempfindlicher Halbleiter mit hohem Durchsatz entwickelt.