LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This 1-part, silver-filled, heat-curing die-attach adhesive is designed for high-throughput, stress-sensitive semiconductor assembly.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR is a 1-part, silver-filled, solvent-free die-attach adhesive designed for high-throughput, stress-sensitive semiconductor assembly. It supports efficient thermal management and is ideal for bonding die to dissimilar substrates, particularly in sensitive electronics environments. It is snap curable for rapid handling and cures when exposed to heat.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 2.0 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 5.0 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 15000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
This 1-part, silver-filled, heat-curing die-attach adhesive is designed for high-throughput, stress-sensitive semiconductor assembly.