LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
Особливості та переваги
This 1-part, silver-filled, heat-curing die-attach adhesive is designed for high-throughput, stress-sensitive semiconductor assembly.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR is a 1-part, silver-filled, solvent-free die-attach adhesive designed for high-throughput, stress-sensitive semiconductor assembly. It supports efficient thermal management and is ideal for bonding die to dissimilar substrates, particularly in sensitive electronics environments. It is snap curable for rapid handling and cures when exposed to heat.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 15000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Теплопровідність | 2.0 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 5.0 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
This 1-part, silver-filled, heat-curing die-attach adhesive is designed for high-throughput, stress-sensitive semiconductor assembly.