LOCTITE® ABLESTIK 2000
Відомий як ABLEBOND 2000 (3.6G)
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 1.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 1.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 1.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 65.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 Н/мм² (28000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 8.0 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 16.0 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive