LOCTITE® ABLESTIK 2000
Bekend als ABLEBOND 2000 (3.6G)
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Afschuifsterkte RT-matrijs | 16.0 kg-f |
| Afschuifsterkte bij hete matrijs | 8.0 kg-f |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 1.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 1.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 1.0 ppm |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Trekmodulus, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive