LOCTITE® ABLESTIK 2000
Conocido como ABLEBOND 2000 (3.6G)
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 65.0 ppm/°C |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 1.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 1.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 1.0 ppm |
| Módulo de tracción, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente | 16.0 kg-f |
| Resistencia al corte con calor | 8.0 kg-f |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive