LOCTITE® ABLESTIK 2000
Poznano kot ABLEBOND 2000 (3.6G)
Lastnosti in prednosti
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) | 1.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) | 1.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) | 1.0 ppm |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Natezni modul, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
| Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
| Strižna trdnost RT | 16.0 kg-f |
| Strižna trdnost vročega vtiskovanja | 8.0 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive