LOCTITE® ABLESTIK 2000
Cunoscut ca ABLEBOND 2000 (3.6G)
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 1.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 1.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 1.0 ppm |
| Modulul de tracțiune, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Rezistența la forfecare a matriței RT | 16.0 kg-f |
| Rezistența la forfecare matriței calde | 8.0 kg-f |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive