LOCTITE® ABLESTIK 2000
Connu sous le nom de ABLEBOND 2000 (3.6G)
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 65.0 ppm/°C |
| Module d'élasticité, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Résistance au cisaillement puce RT | 16.0 kg-f |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 8.0 kg-f |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 1.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 1.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 1.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive