漢高資料通信解決方案
用於保護高速網路接入和資料處理應用電子設備的先進材料
對多元媒體流、雲存儲、資料採擷、分析和機器學習應用需要，加速了雲/ 超大規模資料中心中對下一代高速網路訪問和資料處理的需求。確保資料中心電子元器件連接的可靠性和長期穩定性能是至關重要的，先進連接材料、保護材料和熱管理材料起到了重要作用。漢高攜手先進的資料通信應用解決方案致力於推動資料通信應用的未來發展。
交換機/路由器線卡
相變材料
有效散熱是大型高性能第1層/第2層交換機ASIC和FPGA器件設備正常工作的必備條件。BERGQUIST®相變材料是傳統導熱潤滑脂的最佳、最清潔的解決方案。
GAP PAD®導熱填隙墊片
具有出色的貼合性、低應力和高導熱性能，可用於不需要大散熱片散熱的IC器件。
GAP PAD®導熱填隙墊片
具有出色的貼合性、低應力和高導熱性能，可用於不需要大散熱片散熱的IC器件。
底部填充材料
底部填充材料改善了細間距陣列元件（某些IC元件）的機械性和可靠性。擁有可返工與不可返工兩種選擇，可有效保護低凸點高度的元器件互連
焊接材料
LOCTITE®無鉛、無鹵、溫度穩定的焊接材料配方為1U/2U網路線卡中常用的高引腳數QFN器件提供高可靠性、低空洞率的焊接解決方案。
資料通信資料
手冊：用於通訊/光通訊的高性能材料
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