工業防護塗層，適用於要求最嚴苛的行業

是否不知道要使用哪種螺絲固定劑？您知道紅色、藍色、綠色和紫色螺絲固定劑之間有什麽區別嗎？

借助3D打印技術和LOCTITE^®産品的支持，4moms能夠在嚴峻的市場中實現快速的産品開發。

在後橋上塗敷LOCTITE^®螺絲固定劑和法蘭密封劑有助於提高承載能力並提供最大的抗振性。

30多年來， PING一直在使用LOCTITE^®接著劑，以確保PING球杆在球場上不會失敗。

新型的錫膏配方技術解決“葡萄球（Graping）”問題

漢高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0採用全新的化學平臺研發而成，具有獨特的填充技術，可滿足下一代高功率密度設備對低應力材料日益增長的需求。

選擇使用正確的導電膠並結合精確的組裝工具，協助疊瓦元件技術的巨大潛力。

漢高於 SEMICON Taiwan 2023 期間展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，並舉辦系列活動與客戶深入討論，一同解決應用端面臨的挑戰。漢高透過近期專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現漢高展現出在汽車、工業和高效運算領域嚴苛封裝設計的影響力。

漢高黏合劑電子事業部半導體全球市場總監 Ramachandran (Ram) Trichur 表示，如同 SEMICON Taiwan 主辦方所強調，半導體產業是驅動全球科技發展和解決部分全球重大重要挑戰的核心；而漢高是上述發展過程中的關鍵貢獻者，為高可靠性的汽車封裝、人工智慧、高效能運算與不斷演進的工業應用，提供先進的半導體封裝材料。

漢高在晶片接著劑和薄膜領域擁有數十年的領導地位，帶來許多突破性的先進封裝解決方案。漢高在 SEMICON Taiwan 分享許多先進材料，有助於半導體技術人員應對微電子發展，包括：

TAG Heuer Porsche Formula E Team參加 ABB FIA Formula E World Championship，這是最具創新性的賽車運動系列賽。

【台北訊，2022年9月13日】漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合。

Loctite Eccobond UF 9000AG突破過去傳統配方框架，在高填料填充量與快速流動特性之間取得平衡，以滿足下一代半導體元件封裝對於可靠性與體積的極致需求。該產品目前已經在最新可量產製造的製程環境中獲得驗證，目前也正在進行下一代製程倒裝晶片封裝評估，其產品是一種以環氧樹脂（epoxy）為基礎的底部填充材料，具備高玻璃態轉化溫度（Tg），以及極低（<20 ppm）的熱膨脹係數（CTE）。儘管已躋身市場上最高填充率（>70%）的配方以提供出色的互連保護，但測試結果顯示，與具備競爭力的前代CUF相比，新產品的填充速度提升了30%。除此之外，Loctite Eccobond UF 9000AG在10mm x 10mm到20mm x 20mm尺寸大小的晶片上，可提供高斷裂韌性、低翹曲，並通過MSL3測試，可靠性極佳。  

這裏，一個常見的問題是，如何去除LOCTITE^® 2620^™紅色螺絲固定劑？雖然我們的紅色高强度螺絲固定劑被視爲永久組裝方法，但如果您知道正確的技術，可以將其去除。

雖然我們的紅色螺絲固定劑功能非常强大，且是一個永久組裝方法，但其實也可以用正確的技術去除紅色螺絲固定劑。

加入TechSearch International公司的Jan Vardaman和漢高公司的Davy Nakada等產業著名專家，一起討論推動高導熱晶片接著材料和工藝新方法的市場條件。

微機電系統（MEMS）正在推動將各種傳感功能合併到單個器件中，並用於許多不同的應用中。在手持設備領域，MEMS大量用於智慧手機，這推動了MEMS的增長，如今的智慧手機可容納多達十到十二個甚至更多的MEMS器件，這個數字預計在未來幾年會繼續增長。

製造MEMS器件是一種平衡行為，因為MEMS晶片非常敏感和脆弱。晶片黏合應力過大會使晶片開裂，如果接著劑的模量較高，晶片會因應力而彎曲。這種彎曲會導致MEMS的運動部件超出校準範圍。為了應對這些應力和模量的挑戰，漢高開發了一種用於MEMS器件的有機矽材料技術，該技術在回流曲線上提供低而穩定的模量。該材料無溢出，黏合強度比上一代接著劑更高，是完全可訂製的。已經開發的獨特有機矽平臺，不僅可以任意調整流變性能，還可以調整其他關鍵材料屬性，如從0.1到200MPa的模量。還可以根據客戶要求開發不同顏色的樣品。

作者：Raj Peddi，Wei Yao