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電子創新幾乎涉及到我們生活的方方面面。我們使用先進的駕駛輔助系統駕駛混合動力和電動汽車，使用智慧手機管理我們的工作和娛樂，通過增強現實（AR）耳機看到新世界，在飛機上享受個性化的螢幕娛樂，並通過互聯的家庭設備控制我們的生活空間。幾年前，其中一些創新還只是一個夢。
漢高是電子組裝和半導體封裝行業的主要材料供應商。我們的先進配方包括一系列產品，有助於電氣互連、提供結構完整性、提供關鍵保護和傳遞熱量，獲得可靠的性能。我們很自豪可以創造出改進當今電子技術和實現未來進步的產品。
憑藉眾多的材料產品、我們的應用專業知識的深度以及卓越的全球能力，世界頂級技術公司——電子創新公司——選擇與我們合作。
無論面臨什麼挑戰，我們都可以幫助您找到可靠、經濟高效的解決方案，並通過全球銷售和技術客戶服務團隊在整個專案生命週期中為您提供支援。
手冊：儲能系統材料
絕緣金屬基材（IMS）
最大限度地減少熱阻抗，並為更高功率密度的表面貼裝應用更有效地傳導熱量。
THERMAL CLAD 絕緣金屬基材（IMS®）
表面貼裝接著劑
適用於高速裝配工藝、低溫加工、絲網印刷沉積和自動點膠，實現高產量和最大工藝靈活性。
導熱
焊接材料
無鹵素，無鹵化物化學高可靠性合金，可水洗，無乾淨錫鉛和無鉛製造工藝。
氣墊
消除腐蝕，完全固化後在元件上提供即時低壓密封；不會收縮、破裂或鬆弛，防止位移。
墊片密封膠
導電接著劑
高導電銀填充的ECA用作焊料替代品，低溫固化用於可能不適合焊料的高溫環境。
環氧樹脂接著劑
共形覆膜
保護PCB與丙烯酸，聚氨酯，聚氨酯或矽共形覆膜，抵禦惡劣的環境條件。
共形覆膜
液體間隙填充劑
為複雜和多層表面提供出色的導熱性能和機械性能-是潤滑脂、灌封材料或墊片的替代品。
間隙填充劑，EMI遮罩
導熱接著劑
具有熱填充劑（如銀或氧化鋁）的接著劑，為廣泛的電子應用提供卓越的散熱性能，可用於矽樹脂、環氧樹脂和混合型雙馬來醯亞胺（BMI）化學製品，是疏水性的。
導熱接著劑
非導電膏
預先應用的半導體底部填注材料 (Fill Material)，可以在一個步驟實現碰撞保護和互連。為小間距設備提供卓越的防撞加固和保護。
非導電膏
灌封化合物
一種永久性保護解決方案，提供可靠的遮罩和粘附，防止對環境產生影響，提高機械強度，並為PCB提供高電氣絕緣。
密封膠
用於密封表面以防止液體或氣體通過
密封膠
低壓成型
為現代PCB和電路提供電氣絕緣和溫度、振動和耐溶劑性，防止高濕度、長期紫外線暴露和熱迴圈。
導熱接著劑
可定制的液體、膠帶、襯墊或混合物，用於將部件機械連接到具有傳熱特性的散熱器上，無需額外的緊固件。
導熱接著劑
電絕緣膠粘膜
介電膜和膠帶提供一致性、可靠的粘性，可以輕鬆應用，設計用於在高溫下工作，並在保持物理和電氣完整性的同時防止氧化、溶劑和油的影響。
膠粘膜
CSP底部填充膠 (Underfills)（角部接著）
提供可返工和不可返工配方，降低應力，提高可靠性，提供室溫流動性，並有效地填充底部部件，凸起高度較低。
板級底部填充膠 (Underfills)
印刷電子油墨
提供專業和跨功能的銀、碳、電介質和透明導電油墨，用於細線條印刷和現代電子產品的小型化尺寸。
印刷油墨和塗層，醫療
相變（HI-FLOW）材料和潤滑脂
在散熱裝置與相對的裝配表面之間提供卓越的熱阻抗，有列印、可點膠以及薄膜等應用方式。性能良好。
相變
頂部密封材料和灌封膠
對連接在電路板上的電子元件提供卓越的保護。板載晶片的元件可以免受環境應力、污染和機械振動的影響。有矽膠、環氧樹脂和混合化學品等版本可用。
頂部密封材料和灌封膠
導電薄膜接著劑
提供片材，預切割成特定的形狀和尺寸，將電路板連接到金屬框架和散熱器時提供了良好的熱學和電學性能。
導電晶片接著膜（CDAF）
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 "工業和基礎設施")
