Soluciones adhesivas de Henkel para comunicación de datos

Materiales avanzados para proteger la electrónica en aplicaciones de procesamiento de datos y acceso a la red de alta velocidad

El aumento de los requisitos para la transmisión de contenido multimedia enriquecido, el almacenamiento en la nube, extracción y análisis de datos y las aplicaciones de aprendizaje automático ha acelerado la demanda de procesamiento de datos y acceso a la red de alta velocidad y de próxima generación. Los materiales utilizados para producir y proteger la electrónica más avanzada desempeñan una función importante en la determinación del rendimiento y la confiabilidad, y Henkel lidera el mercado con soluciones avanzadas para aplicaciones de comunicación de datos.

Enrutador/interruptores

La tecnología de interconexión de centros de datos de próxima generación y los requisitos de mayor ancho de banda de datos están llevando a la industria a soluciones 400GE, lo que crea la necesidad de una mejor gestión térmica y soluciones de refrigeración a nivel de sistema

Las soluciones de materiales de interfaz térmica líderes de BERGQUIST^® brindan enfoques multifacéticos para la gestión del calor, ofreciendo un control holístico de temperatura para el dispositivo y el sistema

Servidor

Las aplicaciones de transmisión de contenido multimedia enriquecido, análisis de extracción de datos y aprendizaje automático han impulsado la necesidad de nuevas soluciones informáticas de alto rendimiento, lo que ha dado como resultado mayores cantidades de CPU y GPU y mayores velocidades de procesamiento en los servidores.

Debido a la mayor densidad de potencia que esto conlleva, la disipación de calor por medio de sistemas de materiales térmicos y tecnologías de flujo de aire avanzados como las soluciones BERGQUIST de Henkel es crítica para cumplir con los nuevos estándares de funcionalidad

Almacenamiento

El almacenamiento basado en la nube y el análisis de la extracción de datos requieren un aumento de los dispositivos de disco duro (HDD) y de las unidades de estado sólido (SSD) más capaces para el almacenamiento y un acceso más rápido a los datos.

Esto ha llevado a un aumento de la cantidad de componentes de HDD y SDD en una única tarjeta de línea, lo que torna necesaria una transferencia de calor más efectiva. GAP PAD^®, rellenador líquido de huecos, y la tecnología de flujo de aire de Henkel están ayudando a los especialistas en comunicación de datos a enfrentar estas exigentes demandas.