漢高參與 SEMICON Taiwan 2023：突破業界界限，引領次世代半導體封裝材料創新 漢高於 SEMICON Taiwan 2023 期間展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，並舉辦系列活動與客戶深入討論，一同解決應用端面臨的挑戰。漢高透過近期專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現漢高展現出在汽車、工業和高效運算領域嚴苛封裝設計的影響力。 漢高黏合劑電子事業部半導體全球市場總監 Ramachandran (Ram) Trichur 表示，如同 SEMICON Taiwan 主辦方所強調，半導體產業是驅動全球科技發展和解決部分全球重大重要挑戰的核心；而漢高是上述發展過程中的關鍵貢獻者，為高可靠性的汽車封裝、人工智慧、高效能運算與不斷演進的工業應用，提供先進的半導體封裝材料。 漢高在晶片接著劑和薄膜領域擁有數十年的領導地位，帶來許多突破性的先進封裝解決方案。漢高在 SEMICON Taiwan 分享許多先進材料，有助於半導體技術人員應對微電子發展，包括： 瞭解更多
樂泰® 與TAG Heuer Porsche Formula E Team携手合作 TAG Heuer Porsche Formula E Team參加 ABB FIA Formula E World Championship，這是最具創新性的賽車運動系列賽。 瞭解更多
漢高推出針對先進倒裝晶片應用的半導體底部填充膠 【台北訊，2022年9月13日】漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合。 Loctite Eccobond UF 9000AG突破過去傳統配方框架，在高填料填充量與快速流動特性之間取得平衡，以滿足下一代半導體元件封裝對於可靠性與體積的極致需求。該產品目前已經在最新可量產製造的製程環境中獲得驗證，目前也正在進行下一代製程倒裝晶片封裝評估，其產品是一種以環氧樹脂（epoxy）為基礎的底部填充材料，具備高玻璃態轉化溫度（Tg），以及極低（<20 ppm）的熱膨脹係數（CTE）。儘管已躋身市場上最高填充率（>70%）的配方以提供出色的互連保護，但測試結果顯示，與具備競爭力的前代CUF相比，新產品的填充速度提升了30%。除此之外，Loctite Eccobond UF 9000AG在10mm x 10mm到20mm x 20mm尺寸大小的晶片上，可提供高斷裂韌性、低翹曲，並通過MSL3測試，可靠性極佳。 瞭解更多
