LOCTITE® ABLESTIK 8387B
特長および利点
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
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技術情報
| RTダイせん断強度, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| の使用を推奨 | ラミネート, リードフレーム: 銀 |
| アプリケーション(用途) | ダイ接着剤 |
| ガラス転移温度 (Tg) | 96.0 °C |
| チクソ性指数 | 4.5 |
| ホットダイせん断強さ, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| 主成分 | 導電性: 非電気伝導性, 硬化速度: 速硬化 |
| 使用方法 | ディスペンス装置 |
| 外観 | ペースト |
| 引張係数, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| 形態 | 1液 |
| 抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) | 4.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) | 9.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) | 299.0 ppm |
| 熱膨張率 | 94.0 ppm/°C |
| 熱膨張率, Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| 硬化スケジュール, @ 150.0 °C | 2.0 分 |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
| 粘度、ブルックフィールド CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| 色 | 黒 |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.