LOCTITE® ABLESTIK 8387B
특징 및 이점
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
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기술 정보
| RT 다이 전단 강도, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| 경화 방식 | 열경화 |
| 경화 시간, @ 150.0 °C | 2.0 분 |
| 구성 | 1액형 |
| 다음과 함께 사용 권장 | 라미네이트, 리드프레임: 은 |
| 물리적 형태 | 페이스트 (고점도) |
| 색상 | 검정 |
| 열팽창 계수(CTE) | 94.0 ppm/°C |
| 열팽창 계수(CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| 요변성 지수 | 4.5 |
| 유리전이온도(Tg) | 96.0 °C |
| 인장 탄성률, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| 적용 방법 | 디스펜싱 시스템 |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| 주요 특성 | 속경화, 빠른 경화, 전도성: 비 전기전도성 |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 9.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 299.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 4.0 ppm |
| 핫 다이 전단 강도, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.