LOCTITE® ABLESTIK 8387B

Características e Benefícios

A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
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Informação Técnica

Aplicações Cravação por afundamento
Coeficiente de expansão térmica (CTE) 94.0 ppm/°C
Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg 165.0 ppm/°C
Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) 299.0 ppm
Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) 4.0 ppm
Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) 9.0 ppm
Cor Preto
Cronograma de cura, @ 150.0 °C 2.0 min.
Forma física Pasta
Método de aplicação Sistema de aplicação
Módulo de tração, DMTA @ 250.0 °C 53.0 N/mm² (7700.0 psi )
Número de componentes Monocomponente
Principais características Condutividade: Eletricamente Não Condutivo, Velocidade de Cura: Cura Rápida
Recomendado para uso com Laminado, Moldura de terminais: Prateado
Resistência ao cisalhamento RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C 4400.0 psi
Resistência ao cisalhamento do molde quente, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF 270.0 kg-f
Temperatura de transição do vidro (Tg) 96.0 °C
Tipo de cura Cura por Calor
Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9500.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 4.5