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エレクトロニクスのイノベーションは、私たちの生活のほぼあらゆる面に関わっています。私たちは先進運転支援システムを搭載したハイブリッド車や電気自動車を運転し、スマートフォンを使ってビジネスやプライベートを管理し、AR（拡張現実）ヘッドセットを通して新しい世界を覗き、飛行機で移動しながら自分好みのエンターテインメントをスクリーンで楽しみ、接続された家庭用機器を通して生活空間をコントロールしています。何年か前は、これらのイノベーションの一部は夢でしかありませんでした。
ヘンケルは、エレクトロニクスアッセンブリーおよび半導体パッケージング産業向け材料のトップサプライヤーです。電気的接続、構造的強化、保護、熱伝達など信頼性の高い性能を実現します。ヘンケルは、今日のエレクトロニクス技術を向上させ、明日の進歩を可能にする製品を作り出していることを誇りとしています。
幅広い製品ラインナップや、アプリケーションに関する豊富な専門知識、そして比類のないグローバルネットワークにより、エレクトロニクスイノベーターである世界トップのテクノロジー企業がヘンケルをパートナーとして選んでいます。
お客様の課題がどのようなものでも、信頼性の高い、コスト効果に優れたソリューションを見つけるお手伝いをし、グローバルセールス・テクニカルカスタマーサービスチームと共に、プロジェクトの全ライフサイクルを通してお客様をサポートいたします。
絶縁金属基材 (IMS)
より高い熱密度の表面実装用途向けに、熱抵抗を最小限に抑え、より効果的に熱を伝導します。
表面実装接着剤
高速組立工程、低温硬化、積層のスクリーン印刷、および自動塗布に最適で、高スループットと最大限のプロセス柔軟性が得られます。
はんだ材料
水洗および洗浄不要のスズ鉛および鉛フリー製造工程用に、ハロゲンおよびハロゲン化合物フリーの化学的性質を持つ信頼性の高い合金です。
ガスケット
アッセンブリーの腐食を防ぎ、完全硬化後には低圧でシールが可能です。収縮、ひび割れ、摩耗がなく、ずれへの耐久性があります。
導電性接着剤
はんだの代替品として使用される銀フィラーを含む高導電性の接着剤で、はんだでは対応できない低温硬化を可能にします。
コンフォーマルコーティング
アクリル系、ポリウレタン系、ウレタン系またはシリコーン系のコンフォーマルコーティングでプリント基板を厳しい環境条件から保護します。
液状GAP FILLER
グリース、ポッティング剤またはシートの代替品として、複雑な形状に適合し、優れた熱的および機械的性能を発揮します。
熱伝導性接着剤
銀、酸化アルミニウムなどの熱伝導性フィラーを含有した接着剤で、幅広い電子用途に優れた放熱性を提供します。疎水性であるシリコーン、エポキシおよびハイブリッドBMIなどのケミストリーから選択可能です。
絶縁ペースト
プリアプライド半導体用アンダーフィルにより、バンプの保護と基板間接続を1ステップで行います。微細ピッチなデバイス向けに優れたバンプ補強と保護を提供します。
非導電ペースト
ポッティング剤
外部環境の変化に対して、高信頼性を維持するために基板部品を保護します。機械的強度の向上とプリント基板に高い電気絶縁性を付与します。
シール剤
液体や気体が漏れないように、シールするために使用します。
低圧モールディング
最新のプリント基板用に電気絶縁性、耐熱性、耐振動性および耐溶剤性を提供し、電気回路への高湿度や長期にわたる紫外線への暴露、熱サイクルに対する保護を提供します。
熱伝導性接着剤
熱伝達性のヒートシンクに部品を取り付けるためのカスタマイズ可能な液状、テープ状、パッド状または混合形状の製品があり、ボルトなどでの固定が不要です。
電気絶縁性フィルム接着剤
絶縁フィルムおよびテープは、物理的および電気的な安定性を維持しながら、耐熱、耐酸化、耐薬品性、耐油性に優れるだけでなく、容易な塗布、信頼性の高いタック性を提供します。
CSP用アンダーフィル (コーナーボンド)
応力の緩和と信頼性の向上、室温での流動性を提供し、低いバンプ高さで底面の部品スペースを効果的に充填する、リワークなタイプとリワーク不可なタイプをラインナップしています。
プリンテッドエレクトロニクス用インク
微細線印刷と小型化された最新電子機器向けの銀、カーボン、絶縁体、および透明な導電性など多機能インクを提供します。
相転移材料（HI-FLOW）およびグリース
熱を出すデバイスとアッセンブリー面との間を低熱抵抗の材料で接続します。印刷可能なタイプ、塗布可能なタイプ、およびフィルム状から選択可能です。
グローブトップおよび封止剤
回路基板に取り付けられた電子部品に対して優れた保護を提供します。チップオンボード部品が、環境ストレス、汚染、および機械的振動から保護されます。シリコーン系、エポキシ系、ハイブリッドなどのケミストリーから選択可能です。
導電性フィルム接着剤
シート状で、特定の形状やサイズにプレカットできます。回路基板を金属フレームやヒートシンクに接着する際に優れた熱的および電気的特性を提供します。
熱伝導性ダイアタッチフィルム (CDAF)
Conductive Die Attach Film ( CDAF )
