LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Χαρακτηριστικά και οφέλη
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Suositellaan käytettäväksi | LeadFrame: Ασήμι, Λαμινάρισμα |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Βασικά Χαρακτηριστικά | Αγωγιμότητα: Μη Αγώγιμο Ηλεκτρικά, Ταχύτητα Σκλήρυνσης: Γρήγορη Σκλήρυνση |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 4.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 299.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.5 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Εφαρμογής | Σύστημα διανομής |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 96.0 °C |
| Φυσική Μορφή | Πάστα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 2.0 λεπτά |
| Χρώμα | Μαύρο |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.