BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000
Známé jako Gap Pad® 3000S30
Vlastnosti a výhody
This thermally conductive, silicone-based, fibreglass-reinforced gap pad filler has a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K. Ideal for stress-sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 is a pre-cured, silicone based, thermally conductive, reinforced gap pad. It is highly conformable and exhibits thermal resistance and softness. It is fibreglass-reinforced and therefore offers resistance against puncture, shear and tear. This product is well suited to high-performance, low-stress-sensitive applications.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Další dokumenty
Technické informace
Barva | Světle modrá |
Dielektrická konstanta, ASTM D150 @ 1kHz | 7.0 |
Hodnocení hořlavosti | V-0 |
Hustota | 3.2 g/cm³ |
Objemový odpor | 1×10 Ohm m |
Provozní teplota | -60.0 - 200.0 °C |
Průrazné napětí dielektrika | 3000.0 Vac |
Standardní tloušťka | 0.254 - 3.175 mm |
Tepelná kapacita, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
Tvrdost v jednotce shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Sypká pryž Shore 00 | 30.0 |