BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000
Відомий як Gap Pad® 3000S30
Особливості та переваги
This thermally conductive, silicone-based, fibreglass-reinforced gap pad filler has a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K. Ideal for stress-sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 is a pre-cured, silicone based, thermally conductive, reinforced gap pad. It is highly conformable and exhibits thermal resistance and softness. It is fibreglass-reinforced and therefore offers resistance against puncture, shear and tear. This product is well suited to high-performance, low-stress-sensitive applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Діелектрична постійна, ASTM D150 @ 1kHz | 7.0 |
| Колір | Світло-синій |
| Напруга пробою діелектрика | 3000.0 Vac |
| Об’ємний опір | 1×10 Ohm m |
| Стандартна товщина | 0.254 - 3.175 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Твердість за Шором, Thirty second delay value, ASTM D2240 Основна гума Shore 00 | 30.0 |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплоємність, ASTM E1269 | 1.0 Дж/г-К |
| Щільність | 3.2 г/см³ |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000
This thermally conductive, silicone-based, fibreglass-reinforced gap pad filler has a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K. Ideal for stress-sensitive applications.