LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Omadused ja eelised
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 27.0 °C |
| Kõvenemisaeg, Soovitatav @ 140.0 °C | 2.0 sekund |
| Rakendused | Kapseldamine, Stantskinnitus |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| Säilitustemperatuur | -20.0 °C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Viskoossus, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
| Värvus | Helekollane |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive