LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung, Verkapselung |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, Empfohlen @ 140.0 °C | 2.0 Sek. |
| Farbe | Hellgelb |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 27.0 °C |
| Lagertemperatur | -20.0 °C |
| Viskosität, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive