LOCTITE® ECCOBOND DP 1006

Características e Benefícios

LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
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Informação Técnica

Aplicações Cravação por afundamento, Encapsulamento
Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg 220.0 ppm/°C
Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg 50.0 ppm/°C
Cor Amarelo-claro
Cronograma de cura, Recomendado @ 140.0 °C 2.0 seg.
Temperatura de armazenamento -20.0 °C
Temperatura de transição do vidro (Tg) 27.0 °C
Tipo de cura Cura por Calor
Viscosidade, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 65000.0 mPa.s (cP)