LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy, Zapouzdření |
| Barva | Světle žlutá |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| Plán vytvrzení, Doporučené @ 140.0 °C | 2.0 sec. |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 27.0 °C |
| Teplota skladování | -20.0 °C |
| Viskozita, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive