LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
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Informations techniques
| Applications | Encapsulage, Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| Couleur | Jaune clair |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 140.0 °C | 2.0 sec. |
| Température de stockage | -20.0 °C |
| Température de transition vitreuse | 27.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive