LOCTITE® ECCOBOND F 202
Omadused ja eelised
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Segatud | |
| Viskoossus, Segatud @ 25.0 °C | 1000.0 mPa.s (cP) |
| Komponentide arv | 2-komponentne |
| Kõvenemisaeg, Alternatiiv @ 140.0 °C | 1.0 tund |
| Kõvenemisaeg, Soovitatav @ 125.0 °C | 2.0 tund |
| Nihkejõud, Alumiinium | 3000.0 psi |
| Soovitatav kasutada koos | Metall |
| Säilitustemperatuur | 27.0 °C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Töötemperatuur | -60.0 - 265.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND F 202
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA