LOCTITE® ECCOBOND F 202
Características y Ventajas
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
Leer más
Documentos y Descargas
¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?
Información técnica
| Número de Componentes | Bicomponente |
| Programa de curado, Alternativo @ 140.0 °C | 1.0 h |
| Programa de curado, Recomendado @ 125.0 °C | 2.0 h |
| Resistencia al corte, Aluminio | 3000.0 psi |
| Se recomienda su uso con | Metal |
| Temperatura de almacenaje | 27.0 °C |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 265.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Mezclado | |
| Viscosidad, Mezclado @ 25.0 °C | 1000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND F 202
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA