LOCTITE® ECCOBOND F 202

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
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Technische Informationen

Anzahl Komponenten 2K
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, Alternativ @ 140.0 °C 1.0 h
Aushärtezyklus, Empfohlen @ 125.0 °C 2.0 h
Betriebstemperatur -60.0 - 265.0 °C
Empfohlen für die Verwendung mit Metall
Lagertemperatur 27.0 °C
Scherfestigkeit, Aluminium 3000.0 psi
Mischung
Viskosität, Mischung @ 25.0 °C 1000.0 mPa.s (cP)