LOCTITE® ECCOBOND F 202
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
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Informazioni tecniche
| Consigliato per l'uso con | Metalli |
| Numero dei componenti | Bicomponente |
| Resistenza al taglio, Alluminio | 3000.0 psi |
| Schema di polimerizzazione, Alternativa @ 140.0 °C | 1.0 ora |
| Schema di polimerizzazione, Consigliato @ 125.0 °C | 2.0 ora |
| Temperatura di esercizio | -60.0 - 265.0 °C |
| Temperatura di stoccaggio | 27.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Prodotto miscelato | |
| Viscosità, Prodotto miscelato @ 25.0 °C | 1000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND F 202
LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA