LOCTITE® ECCOBOND F 202

Características y Ventajas

LOCTITE ECCOBOND F 202, Epoxy, Component assembly, NCA
LOCTITE® ECCOBOND F 202 epoxy adhesive is recommended for photonic applications exposed to high temperatures. This material exhibits low exotherm during its short cure cycle and, for most applications, does not require degassing.
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Información técnica

Número de Componentes Bicomponente
Programa de curado, Alternativo @ 140.0 °C 1.0 h
Programa de curado, Recomendado @ 125.0 °C 2.0 h
Resistencia al corte, Aluminio 3000.0 psi
Se recomienda su uso con Metal
Temperatura de almacenaje 27.0 °C
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 265.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Mezclado
Viscosidad, Mezclado @ 25.0 °C 1000.0 mPa.s (cP)