LOCTITE® ABLESTIK 8200C
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 60.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Color | Plata |
| Conductividad térmica | 1.2 W/mK |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 9.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 9.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 9.0 ppm |
| Módulo de tracción, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 N/mm² (110000.0 psi ) |
| Programa de curado, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 min |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 kg-f |
| Resistividad de volumen | 0.00017 Ohm cm |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 190.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.0 |
LOCTITE® ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive