LOCTITE® ABLESTIK 8200C
特長および利点
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
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技術情報
| RTダイせん断強度, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 kg-f |
| アプリケーション(用途) | ダイ接着剤 |
| ガラス転移温度 (Tg) | 190.0 °C |
| チクソ性指数 | 5.0 |
| 体積抵抗率 | 0.00017 Ohm cm |
| 引張係数, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 N/mm² (110000.0 psi ) |
| 抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) | 9.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) | 9.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) | 9.0 ppm |
| 熱伝導率 | 1.2 W/mK |
| 熱膨張率 | 60.0 ppm/°C |
| 熱膨張率, Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| 硬化スケジュール, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 分 |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
| 粘度、ブルックフィールド CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| 色 | シルバー（銀) |
LOCTITE® ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive