LOCTITE® ABLESTIK 8200C
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
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기술 정보
| RT 다이 전단 강도, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 kg-f |
| 경화 방식 | 열경화 |
| 경화 시간, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 분 |
| 색상 | 은색 |
| 열전도율 | 1.2 W/mK |
| 열팽창 계수(CTE) | 60.0 ppm/°C |
| 열팽창 계수(CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| 요변성 지수 | 5.0 |
| 유리전이온도(Tg) | 190.0 °C |
| 인장 탄성률, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 N/mm² (110000.0 psi ) |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| 체적 저항률 | 0.00017 Ohm cm |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 9.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 9.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 9.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive