LOCTITE® ECCOBOND LA 3032-78
특징 및 이점
LOCTITE ECCOBOND LA 3032-78, Chemically resistant, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND LA 3032-78 encapsulant is designed for high throughput assembly operations. It is formulated to withstand high heat distortion temperatures and bonds well to engineering plastics
더 보기
문서 및 다운로드
다른 언어로 작성된 TDS 또는 SDS를 찾고 계신가요?
기술 정보
| 경화 시간, @ 100.0 °C | 15.0 분 |
| 경화 시간, @ 120.0 °C | 3.0 분 |
| 요변성 지수 | 6.5 |
| 유리전이온도(Tg) | 110.0 °C |
| 저장 계수, @ 25.0 °C Ramp Rate 3 °C/min., 1 Hz, 10μm | 3700.0 N/mm² (536639.0 psi ) |
| 캐손 점도, Cone diameter 2 cm, Angle 2° Shear Rate 50 s⁻¹ | 500000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND LA 3032-78
LOCTITE ECCOBOND LA 3032-78, Chemically resistant, Epoxy, Encapsulant