헨켈이 테이프 및 라벨 제조업체, 인쇄업체 및 점착제 기반 특수 제품 제조업체의 전문가들을 지원하는 종합 교육 포트폴리오를 제공합니다.

RoHS 지침은 널리 알려져 있기는 하나 제대로 이해하지 못하는 경우가 많습니다. 이번 웨비나에서는 RoHS 지침 요건에 대한 업데이트를 제공하고, 무연으로의 전환과 관련해 전자 조립 분야에서 고신뢰도를 실현할 방법이 무엇인지 논의하고자 합니다.

이 웨비나에서는 자동차 및 산업 시장에 있어 무연 솔더로의 적절한 전환시점이나 주석-납 합금과 무연 합금 간 신뢰도 상세 비교, SAC 합금의 고장 메커니즘 및 한계, 차별화 기준과 고신뢰도 간 차이 등 매우 다양한 내용을 다룰 예정입니다.

발표자: 이언 와일딩(Ian Wilding)

카메라 모듈 산업이 크게 주목받고 있습니다. 이는 다양한 카메라 기능이 모바일 기기에 추가되고 최근에는 자동차 부문에도 도입이 확대되면서 시장 규모가 급성장했기 때문입니다. 이에 제조사들은 카메라 기술 개발에 열을 올리고 있습니다. 카메라 모듈 기술이 발전을 거듭하고, 특히 픽셀 및 렌즈 수가 증가하면서 '액티브 얼라인먼트(Active Alignment)'라는 새로운 기법이 적용되고 있습니다. 이 과정에서 렌즈 홀더를 피착재에 접착하려면 UV 경화 및 열경화가 모두 가능한 이중 경화 접착제가 필요합니다.

저명한 업계 전문가인 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)의 얀 바르다만(Jan Vardaman)과 헨켈의 데이비 나카다(Davy Nakada)와 함께 고열전도성 다이 접착 재료 및 공정에 대한 새로운 접근법이 부상하고 있는 시장 현황에 대해 알아봅니다.

센서의 활용도가 갈수록 확대되면서 반도체 기반 센서의 종류도 빠르게 증가하고 있습니다. 이들 센서에는 온도에 민감한 피착재와 MEMS 같은 부품이 포함되는 경우가 많아 열경화 접착제 및 봉합제의 처리 온도가 최대 80°C로 제한되기도 합니다. 뿐만 아니라 센서 정확도를 높이기 위해서는 사용 온도 범위에서 지속해서 안정적으로 기능을 발휘할 수 있는 낮은 응력 및 뒤틀림을 낮추는 저응력 저뒤틀림 접착제를 사용하는 것이 중요합니다. 이번 웨비나에서는 이러한 요구사항을 만족하는 MEMS, CMOS 카메라센서 및 지문 센서 어셈블리를 위한 새로운 재료에 대해 소개합니다.

발표자: Ing. 루드 드 비트(Ruud de Wit)