LOCTITE® ECCOBOND LA 3032-78
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND LA 3032-78, Chemically resistant, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND LA 3032-78 encapsulant is designed for high throughput assembly operations. It is formulated to withstand high heat distortion temperatures and bonds well to engineering plastics
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Casson viskozita, Cone diameter 2 cm, Angle 2° Shear Rate 50 s⁻¹ | 500000.0 mPa.s (cP) |
| Modul skladování, @ 25.0 °C Ramp Rate 3 °C/min., 1 Hz, 10μm | 3700.0 N/mm² (536639.0 psi ) |
| Plán vytvrzení, @ 100.0 °C | 15.0 min. |
| Plán vytvrzení, @ 120.0 °C | 3.0 min. |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 110.0 °C |
| Tixotropní index | 6.5 |
LOCTITE® ECCOBOND LA 3032-78
LOCTITE ECCOBOND LA 3032-78, Chemically resistant, Epoxy, Encapsulant