LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

特長および利点

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/アクリレート系ダイアタッチ接着剤
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT ダイアタッチペーストは、軟質はんだの代替品として、または高UPH性が必要とされるアプリケーション用に開発されました。ダイボンダーのポストダイボンドヒーターやワイヤーボンダーのプリヒーターでインラインキュアすることにより、最大限の生産性を実現します。
  • 導電性
  • 熱伝導性
  • ボイドフリーボンドライン
  • 疎水性
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技術情報

RTダイせん断強度, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
の使用を推奨 リードフレーム: ゴールド, リードフレーム: 銀
アプリケーション(用途) ダイ接着剤
チクソ性指数 4.8
ホットダイせん断強さ, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
主成分 導電性: 熱伝導率, 導電性: 電気伝導性
外観 ペースト
引張係数, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
形態 1液
抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) 20.0 ppm
抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) 20.0 ppm
抽出可能なイオン含有量, フッ化物 (F-) 20.0 ppm
抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) 20.0 ppm
熱膨張率 53.0 ppm/°C
硬化タイプ 熱硬化