LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

功能与优点

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT,BMI/丙烯酸酯,芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT芯片粘接剂可用作软焊料替代品,或用于高UPH性能应用中。无论置于使用芯片键合机后置加热,还是焊线机前置加热,最大生产率都是通过在线固化实现。
  • 导电性
  • 导热性
  • 无气泡胶层
  • 疏水性
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技术信息

RT 模剪切强度, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
主要特性 传导性:导热, 传导性:导电
可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 20.0 ppm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 20.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 20.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 20.0 ppm
固化方式 热+紫外线
外观形态 膏状
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
推荐与以下物料搭配使用 引线框:金, 引线框:银
热模剪切强度, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
热膨胀系数 (CTE) 53.0 ppm/°C
组分数量 单组份
触变指数 4.8