LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Fluoreto (F-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 20.0 ppm |
| Forma física | Pasta |
| Módulo de tração, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Principais características | Condutividade: Eletricamente Condutivo, Condutividade: Termicamente Condutivo |
| Recomendado para uso com | Moldura de terminais: Dourado, Moldura de terminais: Prateado |
| Resistência ao cisalhamento RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Índice tixotrópico | 4.8 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach