Electrónica

Sustrato metálico aislado (IMS): Minimiza la impedancia térmica y conduce el calor de manera más efectiva para aplicaciones de montaje en superficie de alta densidad de vatios.

Sustratos metálicos aislados (IMS®) THERMAL CLAD

Adhesivos de montaje en superficie: Ideal para procesos de ensamblaje de alta velocidad, procesamiento a baja temperatura, deposición de serigrafía y dosificación automática para alto rendimiento y máxima flexibilidad de proceso.

Gestión térmica

Materiales de soldadura: Aleaciones de alta fiabilidad con composiciones químicas sin halógenos ni halogenuros para procesos de fabricación de lavado con agua y sin limpieza de estaño-plomo y sin plomo.

Materiales de soldadura

Juntas: Elimina la corrosión y proporciona un sello instantáneo a baja presión en un ensamblaje después del curado completo; no se contrae, agrieta ni relaja y resiste el desplazamiento.

Selladores de juntas

Adhesivos electroconductores (ECA): Los ECA de alta conductividad rellenos de plata se utilizan como alternativa a la soldadura. Ofrecen curado a baja temperatura para ambientes de alta temperatura donde es posible que la soldadura no sea adecuada.

Adhesivos conductivos

Recubrimientos conformados: Protege las PCB con recubrimientos conformados de acrílico, poliuretano uretano o silicona de condiciones ambientales adversas.

Recubrimientos conformados

Rellenador líquido de huecos: Ofrece un excelente rendimiento térmico y mecánico –como sustituto de la grasa, los compuestos encapsulantes y las almohadillas– para superficies intrincadas y multinivel.

Rellenador de huecos, blindaje EMI

Adhesivos termoconductores: Adhesivos con rellenos térmicos como plata u óxido de aluminio que ofrecen una disipación de calor superior para una amplia gama de aplicaciones electrónicas, disponibles en silicona, epoxi y composiciones químicas BMI híbridas, que son hidrofóbicas.

Adhesivo termoconductor

Pasta no conductora: Relleno semiconductor preaplicado, lo que facilita la protección contra golpes y la interconexión en un solo paso. Ofrece un excelente refuerzo contra golpes y protección para dispositivos de alta densidad.

Pasta no conductora

Compuesto encapsulante: Una solución de protección permanente que proporciona un blindaje y una adherencia fiables contra las influencias ambientales, mejora la resistencia mecánica y proporciona un alto aislamiento eléctrico para las PCB.

Encapsulado

Selladores : Se utilizan para sellar superficies con el fin de evitar el paso de líquidos o gases.

Selladores

Moldeo a baja presión: Proporciona aislamiento eléctrico y resistencia a la temperatura, las vibraciones y los solventes para la protección de PCB y circuitos modernos contra la humedad alta, la exposición a rayos UV a largo plazo y el ciclo térmico.

Moldeo a baja presión

Adhesivos termoconductores: Líquido, cintas, almohadillas o mezclas personalizables para la fijación mecánica de componentes a un disipador térmico con propiedades de transferencia térmica y sin la necesidad de sujetadores adicionales.

Adhesivos termoconductores

Almohadillas térmicas: Interfaz térmica efectiva entre los disipadores de calor y los dispositivos electrónicos con cualidades de amortiguación de impactos para una mayor adaptabilidad y un mayor rendimiento térmico; también disponible sin silicona.

Gap Pad, Thin Pad

Adhesivos de película con aislamiento eléctrico: Las películas y cintas dieléctricas ofrecen adaptabilidad, facilidad de aplicación y adherencia confiable. Están diseñadas para funcionar a altas temperaturas y resistir la oxidación, los solventes y los aceites, manteniendo a la vez su integridad física y eléctrica.

Adhesivos de película

Rellenos CSP (Cornerbond): Ofrece formulaciones reutilizables y no reutilizables que disminuyen la tensión, mejoran la confiabilidad, ofrecen fluidez a temperatura ambiente y llenan de manera efectiva los espacios de los componentes del lado inferior con alturas bajas.

Relleno a nivel de placa

Tintas para electrónica impresa: Ofrecen tintas conductoras de plata, carbono, dieléctricas y transparentes especializadas y multifuncionales para la impresión de líneas finas y las dimensiones miniaturizadas de la electrónica moderna.

Tintas y recubrimientos impresos, sector médico

Grasas y materiales de cambio de fase (HI-FLOW): Ofrecen una impedancia térmica excepcional entre los dispositivos de disipación de calor y sus superficies de ensamblaje opuestas, disponibles en formatos imprimibles, dosificables y de película.

Cambio de fase

Glob top y encapsulantes: Protección superior para componentes electrónicos unidos a placas de circuito. Los componentes con tecnología chip-on-board están protegidos contra el estrés ambiental, la contaminación y la vibración mecánica. Disponible en siliconas, epoxis y composiciones químicas híbridas.

Glob top y encapsulantes

Adhesivos de película electroconductores: Disponibles en hojas, y precortados en formas y tamaños específicos, ofrecen excelentes propiedades térmicas y eléctricas para unir placas de circuitos a marcos de metal y disipadores de calor.

Película conductora die attach (CDAF)