Smartphones et tablettes

Collage de bouton de capteur digital

Henkel propose un portefeuille complet de solutions de matériaux, qu'il s'agisse d'adhésifs conducteurs et non-conducteurs, de matériaux de fixation de puces aux encapsulages pour le développement et la production de capteurs robustes

Capteurs digitaux

Collage de module d'appareil photo

Une gamme de matériaux composée d'adhésifs de fixation de puces et de collage, qui permet un assemblage fiable et rationalisé des objectifs à focale fixe ou mise au point automatique pour assurer un alignement correct de l'objectif pour des performances fiables et qui polymérise rapidement pour une meilleure mise en œuvre.

Capteurs d'images à semiconducteurs

Protection anti-induction électromagnétique

Les solutions de protection anti-induction électromagnétique de compartiment au niveau emballage et de revêtement conforme facilitent les conceptions plus fines et plus petites de système en boîtier (system-in-package, SiP). Les matériaux permettent d'obtenir un haut degré d'automatisation et se caractérisent par d'excellentes performances de protection anti-induction électromagnétique.

Protection anti-induction électromagnétique

Applications SMEM

Le portefeuille complet de Henkel de matériaux adhésifs, d'encapsulage, de remplissage et de fixation de puces, en vente libre permet aux fabricants de SMEM de satisfaire les exigences de performances difficiles et des délais de commercialisation.

SMEM

Interconnexion

Les pâtes de soudure, des matériaux conducteurs d'électricité, se travaillent rapidement à basse température, pour s'adapter aux circuits délicats des SMEM et assurer l'équilibre des rapports coût-performance, avec la possibilité de réaliser des appareils miniaturisés.

Matériaux de soudure, Adhésifs conducteurs d'électricité, Encres et revêtements

Interconnexion

Les pâtes de soudure, des matériaux conducteurs d'électricité, se travaillent rapidement à basse température, pour s'adapter aux circuits délicats des SMEM et assurer l'équilibre des rapports coût-performance, avec la possibilité de réaliser des appareils miniaturisés.

Matériaux de soudure, Adhésifs conducteurs d'électricité, Encres et revêtements

Interconnexion

Les pâtes de soudure, des matériaux conducteurs d'électricité, se travaillent rapidement à basse température, pour s'adapter aux circuits délicats des SMEM et assurer l'équilibre des rapports coût-performance, avec la possibilité de réaliser des appareils miniaturisés.

Matériaux de soudure, Adhésifs conducteurs d'électricité, Encres et revêtements

Collage d'éléments de chargeur sans fil

Les adhésifs structuraux de Henkel se caractérisent par une résistance de collage élevée sur différents substrats, et une fixation extrêmement rapide pour la production en gros volume.

Structure et collage

Collage de couverture arrière

Les adhésifs structuraux avancés garantissent une adhérence forte sur les substrats en plastique, métal et verre, avec une fixation rapide pour un rendement élevé.

Structure et collage

Collage de circuits imprimés flexibles

Les matériaux de renfort Loctite apportent une protection supplémentaire pour les circuits flexibles utilisés dans les applications de smartphones. Une bonne adhérence, une flexibilité élevée et une résistance aux fissures protègent les circuits imprimés flexibles contre les dommages.

Structure et collage

Collage de verre de protection

Les adhésifs structuraux pour le collage de verre de protection de smartphone associent adhérence élevée et résistance aux impacts. La possibilité de repositionner ces matériaux permet aux clients de réduire les coûts et de maximiser leurs ressources.

Structure et collage

Collage de mailles pour haut-parleur

Les solutions thermofusibles PUR, MS, UV et polyuréthane bicomposant pour le collage de mailles pour haut-parleur garantissent une excellente résistance du collage et des collages fins pour des emprises minimisées.

Structure et collage

Collage de bouton latéral

Les adhésifs structuraux de Henkel sont conçus pour le collage de substrats à faible énergie de surface, critique pour la réactivité des boutons latéraux. Nos matériaux peuvent aussi faire l'objet d'une polymérisation rapide pour une production efficace.

Structure et collage

Matériaux d'interface thermique

Les matériaux d'interface thermique sous forme liquide ou de tampons doux et conformes permettent d'assurer la gestion thermique critique des plus petits smartphones perfectionnés. La chaleur est évacuée des composants pour empêcher leur surchauffe et préserver leurs performances.

Matériaux d'interface thermique

Revêtements et encapsulage

Les matériaux de revêtements conformes d'encapsulage de Henkel protègent les circuits imprimés et les composants contre les chocs, les chutes, les vibrations, l'humidité et l'infiltration d'eau – ce qui rend les appareils portables plus durables et plus fiables.

Matériaux d'encapsulation globulaire et d'encapsulage, Revêtement conforme

Matériaux d'encapsulation globulaire et d'encapsulage

Les matériaux d'encapsulage Loctite protègent les circuits imprimés et les composants contre les chocs, les chutes et les vibrations et se caractérisent par une forte adhérence, une résistance à l'humidité et une étanchéité IPX7 sans impact sur la force du signal, le fonctionnement de l'antenne ou les performances acoustiques.

Matériaux d'encapsulation globulaire et d'encapsulage

Matériau de remplissage

Les matériaux de remplissage Loctite^® permettent de rationaliser le traitement avec un écoulement et une polymérisation rapides. Ils viennent entourer les interconnexions d'appareils aux compositions délicates pour améliorer la fiabilité et offrir une protection solide et durable.

Matériau de remplissage

Gel thermique

Les gels thermiques de Henkel se caractérisent par un module ultra bas, une conformabilité excellente dans les géométries serrées, une utilisation efficace et simplifiée du matériau et un écoulement personnalisable.

Bouche-trou

Étanchéité de connecteur USB

Les technologies d'étanchéité et d'encapsulation avancées couvrent et protègent les ports USB, ce qui permet le fonctionnement des appareils tout en constituant une barrière visant à empêcher l'infiltration d'eau.

Protection des appareils

Collage et étanchéité des cadres

Les adhésifs structuraux de Henkel allient une forte résistance adhésive à des propriétés d’imperméabilité et de faible rétractation, de réticulation dense et de résistance à la pression.

Structure et collage

Étanchéité de composants

Pour permettre une plus grande flexibilité et possibilité de repositionner lors de la production, Henkel propose des matériaux qui permettent de polymériser le produit d'étanchéité avant l'assemblage. Grâce à une viscosité précise, un duromètre optimisé et un équipement de faible compression, les matériaux de joints polymérisés offrent une protection résistante contre l’eau.

Joints polymérisés

Étanchéité de cavités

Les matériaux d'étanchéité liquides de Henkel peuvent être appliqués sur les zones entre les surfaces rigides lors de la polymérisation, et assurent une bonne protection contre l'humidité, la corrosion, les chocs, les chutes et les vibrations.

Joints polymérisés

Imprégnation de boîtier

La gamme étendue de plateformes chimiques de Henkel – des adhésifs thermofusibles aux MMA, polyuréthanes, cyanoacrylates, époxys et silicones – peut être utilisée pour imprégner des boîtiers et permet d'empêcher la pénétration de contaminants externes, tels que la poussière et l'eau.

Structure et collage, THERMOFUSION

Produits d'étanchéité pour écouteurs

Autour des points d'entrée vulnérables, tels que la prise des écouteurs, des produits d'étanchéité et des matériaux d'encapsulation très performants assurent une protection contre l'infiltration d'eau. Ils aident ainsi à protéger l'intégrité électronique en cas d'exposition à l'eau ou d'immersion.