Henkel bietet innovative Klebstoffe mit optimierten Verarbeitungseigenschaften für komplexe Handheld-Anwendungen. Die Materialien sind schnellaushärtend bei niedrigen Temperaturen (Snap-Cure), um kurzen Zykluszeiten in der Produktion gerecht zu werden. Darüber hinaus sind sie hochstabil, für einfache Lagerung, Bereithaltung und Anwendung. Henkel bietet eine breite Palette an Underfills zur Verbesserung der mechanischen Robustheit von CSP-, BGA-, LGA- und WLSCP Komponenten in Mobiltelefonen und anderen Handheld-Geräten. Weitere Underfills ermöglichen eine drastische Verbesserung der Thermozyklusbeständigkeit von Flip-Chip-Bauteilen.
Moderne LOCTITE-Strukturklebstoffe gewährleisten eine dauerhafte Montage von Gehäusen, Baugruppen und äußeren Dekorelementen. Ein breites Portfolio an Rohstoffplattformen sorgt bei den Herstellern für Auswahl und Flexibilität hinsichtlich anwendungsspezifischer Anforderungen und schützt vor äußeren Verunreinigungen und Wasser.