Teléfonos inteligentes y tabletas

Unión de botón de huella dactilar
Henkel ofrece una cartera completa de soluciones de materiales desde adhesivos conductores y no conductores, materiales die attach hasta encapsulantes para el desarrollo y la producción de sensores robustos

Sensores de huella dactilar

Unión de módulos de cámara
Una gama de materiales que incluye adhesivos de unión y die attach permite un ensamblaje optimizado y confiable de lentes de enfoque fijo y enfoque automático para asegurar la alineación correcta de la lente para un rendimiento confiable. Además, se curan rápidamente permitiendo un mejor procesamiento.

Semiconductor imagen sensores

Blindaje EMI
El compartimento a nivel del paquete y las soluciones EMI de recubrimiento conformado facilitan diseños de sistema en paquete más pequeños y delgados. Los materiales permiten una alta automatización y proporcionan un excelente rendimiento de blindaje.

Blindaje EMI

Aplicaciones MEMS
La amplia cartera de Henkel de materiales adhesivos y encapsulantes, de relleno y die attach listos para usar permite a los fabricantes de MEMS cumplir con los exigentes requisitos de rendimiento y los plazos de comercialización.

MEMS

Interconexiones
Las pastas de soldadura, materiales electroconductores, ofrecen un procesamiento rápido a baja temperatura para adaptarse a los delicados circuitos MEMS y equilibrar la relación costo/rendimiento con opciones para dispositivos miniaturizados.

Materiales de soldadura, ECA, Tintas y recubrimientos

Interconexiones
Las pastas de soldadura, materiales electroconductores, ofrecen un procesamiento rápido a baja temperatura para adaptarse a los delicados circuitos MEMS y equilibrar la relación costo/rendimiento con opciones para dispositivos miniaturizados.

Materiales de soldadura, ECA, Tintas y recubrimientos

Interconexiones
Las pastas de soldadura, materiales electroconductores, ofrecen un procesamiento rápido a baja temperatura para adaptarse a los delicados circuitos MEMS y equilibrar la relación costo/rendimiento con opciones para dispositivos miniaturizados.

Materiales de soldadura, ECA, Tintas y recubrimientos

Unión de elementos de cargador inalámbrico
Los adhesivos estructurales de Henkel ofrecen una alta solidez de unión en diversos sustratos con una fijación extremadamente rápida que permite la producción en grandes cantidades.

Estructura y unión

Unión de cubierta posterior
Los adhesivos estructurales avanzados proporcionan una fuerte adherencia en sustratos de plástico, metal y vidrio con una fijación rápida para una alta UPH.

Estructura y unión

Unión de circuitos impresos flexibles (FPC)
Los materiales de refuerzo Loctite brindan protección adicional para los circuitos flexibles utilizados en aplicaciones de teléfonos inteligentes. Las propiedades de buena adhesión, alta flexibilidad y resistencia al agrietamiento protegen a los FPC contra daños.

Estructura y unión

Unión de cristal de protección
Los adhesivos estructurales para la unión de cristales de protección de teléfonos inteligentes combinan una alta fuerza de adhesión y resistencia al impacto. La capacidad de reprocesado de estos materiales permite a los clientes reducir costos y maximizar los recursos.

Estructura y unión

Unión de malla de altavoces
Las soluciones de fusión en caliente PUR, MS, UV y de poliuretano bicomponente para la unión de malla de altavoz ofrecen una excelente solidez de unión y líneas de unión delgadas para minimizar las huellas.

Estructura y unión

Unión de pulsador lateral
Los adhesivos estructurales de Henkel están diseñados para una unión de sustratos de baja energía superficial, lo que es crítico para la capacidad de respuesta del pulsador lateral. Nuestros materiales también se pueden curar rápidamente para una producción eficiente.

Estructura y unión

Materiales de interfaz térmica
Los materiales de interfaz térmica (TIM) adaptables de almohadilla líquida y suave, proporcionan la gestión térmica que es crítica para los teléfonos inteligentes más pequeños y de mayor funcionalidad. El calor es disipado de los componentes para evitar el sobrecalentamiento y resguardar el rendimiento.

Materiales de interfaz térmica

Recubrimientos y encapsulación
Los materiales de encapsulación y recubrimiento conformado de Henkel protegen las PCB y los componentes contra golpes, caídas, vibraciones, humedad y agua, lo que hace que los dispositivos de vestir sean más duraderos y confiables.

Glob top y encapsulantes, recubrimientos conformados

Glob top y encapsulantes
Los encapsulantes Loctite protegen las PCB y los componentes de golpes, caídas y vibraciones con una fuerte adhesión, resistencia a la humedad e impermeabilidad IPX7 sin impactar en la potencia de la señal, la capacidad de la antena ni el rendimiento acústico.

Glob top y encapsulantes

Relleno
Los rellenos de la marca Loctite optimizan el procesamiento con un flujo y curado rápidos. Rodean delicadas interconexiones de sistema de dispositivos para brindar una protección fuerte y duradera que mejora la confiabilidad.

Relleno

Gel térmico
Los materiales de gel térmico de Henkel ofrecen un módulo ultra bajo, excelente adaptabilidad a geometrías intrincadas, uso eficiente y simplificado del material y características de flujo personalizables.

Rellenador de huecos

Sellado de conectores USB
Las tecnologías avanzadas de encapsulado y sellado cubren y protegen los puertos de conexión USB, lo que permite el funcionamiento del dispositivo y proporciona una barrera para evitar la penetración del agua.

Protección de dispositivos

Selladores y unión de bastidores
Los adhesivos estructurales Henkel combinan una alta solidez de unión con las cualidades de bloqueo de agua de baja contracción, reticulación densa y resistencia a la presión en formulaciones fáciles de procesar.

Estructura y unión

Junta de componentes
Para permitir una mayor flexibilidad de producción y capacidad de reprocesamiento, Henkel ofrece materiales que permiten el curado de selladores antes del ensamblaje. Con una viscosidad precisa, un durómetro optimizado y un conjunto de baja compresión, los materiales de formación de juntas in situ (CIPG) de Henkel brindan una sólida protección contra el agua.

Selladores de juntas

Formación de juntas en cavidades
Los materiales líquidos de formación de juntas de Henkel se pueden dosificar en áreas entre superficies rígidas al curarse, brindando una buena protección contra la humedad, la corrosión, los golpes, las caídas y las vibraciones.

Selladores de juntas

Impregnación de carcasas
La amplia gama de plataformas químicas de Henkel –desde termofusibles PUR hasta MMA, poliuretanos, cianoacrilatos, epoxis y siliconas– puede impregnarse en las carcasas y ayudar a prevenir la penetración de contaminantes externos como el polvo y el agua.

Estructura y unión, HOTMELT

Selladores de auriculares
Alrededor de puntos de entrada vulnerables, como la entrada de auriculares, los encapsulantes y selladores de alto rendimiento protegen contra la entrada de agua, ayudando a preservar la integridad electrónica en caso de inmersión o exposición al agua.