LOCTITE® ABLESTIK NCA 2380
คุณสมบัติและประโยชน์
This epoxy electrically non-conductive adhesive is designed for assembling temperature-sensitive electronic components. An initial temporary cure allows for adjustments to the final device configuration.
LOCTITE® ABLESTIK NCA 2380 dual cure adhesive is perfect for use in the assembly of temperature sensitive electronic components. It has good flow performance, excellent adhesion, and is formulated to temporarily cure when exposed to UV light, followed by a secondary thermal cure at low temperature. This means you can make any necessary adjustments to the final device configuration before committing it to full cure.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| ความหนืด, Shear Rate 10 s⁻¹ | 35000.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 56.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 183.0 ppm/°C |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 2.4 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วย UV + ความร้อน |
| มอดูลัสสะสม | 3.0 GPa |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 95.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK NCA 2380
This epoxy electrically non-conductive adhesive is designed for assembling temperature-sensitive electronic components. An initial temporary cure allows for adjustments to the final device configuration.