LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020

Známé jako LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 18G

Vlastnosti a výhody

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020, Silver Sintering Paste, High power die attach
LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020 sintering silver paste die attach adhesive designed for devices requiring high thermal and electrical conductivity. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 maintains high adhesion at operating temperatures as high as 260ºC.
Oblasti Použití

Technické informace

Aplikace Připevnění formy
Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) 0.9 ppm
Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) 0.9 ppm
Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) 0.9 ppm
Modul v tahu, @ 250.0 °C 5615.0 N/mm² (800000.0 psi )
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem