LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E adhesive film is formulated for use in wafer lamination processes or as a preform decal.
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E adhesive film is formulated for use in wafer lamination processes or as a preform decal.
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技术信息
主要特性 | 适用时间:长 |
切割蓝膜直径 | 12.0 |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 19.0 ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 2.0 ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 1.0 ppm |
吸湿性 | 0.78 % |
固化方式 | 热+紫外线, 紫外线固化 |
外观形态 | 电影 |
应用 | 芯片焊接 |
应用方法 | 层压 |
拉伸模量, @ 250.0 °C | 185.0 N/mm² (26831.0 psi ) |
推荐与以下物料搭配使用 | 层压材料 |
晶圆直径 | 12.0 |
热模剪切强度, @ 260.0 °C 2.5 x 2.5 mm Si die on BT substrate | 3.1 kg-f |
粘合剂膜厚度 | 25.0 µm |
载体类型 | 聚烯烃 |
重量损失, TGA @ 200.0 °C | 0.27 % |
颜色 | 白 |