LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E

Caractéristiques et avantages

LOCTITE ABLESTIK ATB F125E adhesive film is formulated for use in wafer lamination processes or as a preform decal.
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E adhesive film is formulated for use in wafer lamination processes or as a preform decal.
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Informations techniques

Absorption d'humidité 0.78 %
Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Durée de travail: Longue durée de travail
Couleur Blanc
Diamètre plaquette 12.0
Diamètre ruban à découper 12.0
Forme physique Film
Module d'élasticité, @ 250.0 °C 185.0 N/mm² (26831.0 psi )
Méthode d’application Laminage
Perte de poids, TGA @ 200.0 °C 0.27 %
Recommandé pour une utilisation avec Laminé
Résistance au cisaillement puce chaude, @ 260.0 °C 2.5 x 2.5 mm Si die on BT substrate 3.1 kg-f
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 19.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 1.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 2.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur, Polymérisation par les UV
Type porteur Polyoléfine
Épaisseur film adhésif 25.0 µm