LOCTITE® ABLESTIK 8200TI

特長および利点

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LOCTITE ABLESTIK 8200TI, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200TI electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
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技術情報

アプリケーション(用途) ダイ接着剤
チクソ性指数 5.0
ホットダイせん断強さ 6.0 kg-f
硬化スケジュール, @ 175.0 °C 30 min. ramp 45.0 分
硬化タイプ 熱硬化
粘度、ブルックフィールド CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8800.0 mPa.s (cP)
色 シルバー（銀)